EP241 | 南亞科 / 南亞 CCL 漲價

重點摘要

• 南亞公佈2026年Q2自結EPS 3.37元、上半年累計5.17元創歷史新高；CCL（覆銅板）3月已調漲15%、TGlass調漲30%，上中下游缺貨，南亞科定價權確立
• ABF載板三強欣興、景碩、南電因TGlass漲價同步受益：欣興毛利率有望突破20%，景碩另享BT基板轉單與CPU市佔率提升雙重題材
• 主持人以親身歷程整理產業投資者五階段心理：樂觀→合理化回測→恐慌讀報告→平靜→多即空空即多；當前盤面追高開槓桿極易被反殺
• 南亞科2026年5月20日法說會揭示，正積極切入晶圓對晶圓（WoW）客製化超高頻寬記憶體，合作方為台積電（邏輯層製造）、高通（客戶端設計）、福茂科（封裝）；WoW市場規模預計從2025年1,000萬美元爆升至2030年610億美元
• 探針卡自動化廠商創新服務綁定全球第二大探針卡供應商Technoprobe（市佔率約20-30%），並掌握銅柱巨量轉移技術切入玻璃基板市場

詳細內容

近期市場盤感：高震盪、追高陷阱多

2026年7月9日當週，台股與美股均處於震盪走弱格局，主持人明確警示不宜追高或開槓桿。

主要現象：

• 熱門族群常見「開高鎖漲停、隨後反殺」走勢，單日跌幅可達 -8% 至 -11%
• 金流散亂，即便產業基本面良好的族群，資金也未必進駐（被動元件、銅箔基板近期均有此狀況）
• 週四（7月9日）市場氛圍相對偏多，部分族群終於出現回溫跡象，但仍屬局部現象

操作建議：降低槓桿、提高現金比例，不要死守技術支撐點預測止跌，因為高恐慌情緒下支撐線容易有效跌破。

產業研究者的五階段心理週期

主持人以多年操盤心得，整理投資人在一波產業行情中常見的情緒演變：

1. 樂觀期：相信本次一定能拿下最大漲幅，All in CCL、南亞科、被動元件等概念股，信心滿溢
2. 合理化期（指數跌5-10%）：告訴自己「回測正常，準備加碼」，死守月線、季線等技術支撐
3. 恐慌讀報告期（約跌20%）：收盤後大量閱讀外資與內資研究報告，連失業率等總經指標也開始緊張關注；氣氛指標一直綠、產業地圖也全是綠燈
4. （心理轉折期）
5. 多即空、空即多：放下執著，設好停損後不看損益波動，用長期產業理解替代短線情緒；主持人形容這是「大悲咒放左手、金剛杵放右手，功德圓滿，方能涅槃」

南亞CCL與TGlass漲價：定價權確立

南亞在2026年7月9日公佈第二季自結財報，繳出亮眼成績：

• 單季EPS達3.37元，上半年累計EPS 5.17元，創歷史新高
• 2026年3月CCL（覆銅板）已調漲15%
• TGlass（玻璃纖維基板材料，日系廠商）已調漲30%
• 電子材料產能利用率已接近滿載
• 後續從M6規格升級至M7、M8，每次升級平均售價（ASP）估計雙位數以上成長，整體提升幅度可能超過50%

在上中下游整體缺貨的前提下，南亞科形成實質定價權，是主持人認為近期最重要的產業觀察信號。

ABF載板三強：欣興、景碩、南電

ABF載板（Ajinomoto Build-up Film基板，用於高階CPU與AI處理器封裝）因TGlass材料漲價，三大廠同步受益：

• 欣興（3037）：TGlass材料使用優勢最明顯，毛利率有望提升至20%以上
• 景碩（3189）：除TGlass受惠外，另有BT基板轉單效應，加上CPU市佔率提升、產能利用率拉伸，三重利多疊加；短線定價話語權最強
• 南電（8046）：同步受惠，短線話語權亦強

主持人強調：玻璃纖維基板雖近期股價表現不佳，但三家公司的產業基本面故事仍完整，「產業是產業，股價是股價」，要分開評估；融資水位過高或主力換股都可能造成短期賣壓，不代表基本面轉差。

Chiplet封裝趨勢：封測與中測需求上升

Chiplet技術（將大晶片切成多個小模組分別製造後再整合）趨勢下，AI處理器製造帶動整條封裝測試供應鏈：

• CoW（Chip on Wafer）製程部分外包給封測廠，台積電與金元電（測試端）需求提前布局
• 封裝次數增加、時間拉長 → 封測廠訂單能見度提高
• 中測（中段晶圓測試）需求增加：CMP（化學機械拋光）及再生晶圓的需求與平均售價均上升
• 2027年至2028年，再生晶圓相關題材預計有機會發酵

日月光、精材等封測廠近期也出現一定回升跡象。

創新服務：探針卡自動化與玻璃基板切入

創新服務是台灣最大探針卡自動化設備廠商，核心綁定全球第二大探針卡供應商Technoprobe（市佔率20-30%），擔任其在台灣的探針卡材料包與維修OEM獨家代理。

兩大題材：

1. 探針卡自動化設備：AI晶片越做越複雜，測試所需探針數量達數萬根；人工每天只能插600根，創新服務的自動插針機每天可插1萬根（效率相差約17倍）。AI晶片需求持續成長，此設備需求幾乎是剛性的

2. 玻璃基板銅柱巨量轉移技術：傳統電鍍製程容易出現氣泡缺陷；創新服務擁有專利技術，可精準將晶芯銅柱塞入玻璃孔洞，解決此問題。目前正進行客戶驗證階段

南亞科：WoW客製化超高頻寬記憶體新布局

南亞科技（2408）除既有DDR4 DRAM業務外，在2026年5月20日法說會上，由總經理首度揭示正積極投入高度客製化超高頻寬記憶體研發，採用晶圓對晶圓（WoW, Wafer-on-Wafer）鍵合技術，是業界少數走這條路線的DRAM廠商。

三方合作架構：

• 台積電：製作高階邏輯層
• 高通（Qualcomm）：主晶片（客戶端）
• 福茂科：負責封裝

WoW市場規模預估（第三方研究報告）：

• 2025年：僅1,000萬美元（極小規模）
• 2030年：估達610億美元（約6,100倍成長）
• 應用場景：智慧型眼鏡、穿戴式AI裝置等邊緣AI設備

主持人提醒：此議題半年前就已有人在討論，過度興奮者需先澆冷水；其他廠商亦有類似布局（如Samsung的Cube記憶體架構、其他廠商的3D堆疊方案），南亞科的差異在細節設計。

近期基本面數據：

• 擴產幅度69%，目前業界最大
• 2026年Q2報價（平均售價）季增幅68%
• 市場預估2026年Q3仍持續漲，平均售價增幅可能達50%以上
• 股價曾創高至500元後連日回撤，主持人認為在設好停損前提下應相信長期產業邏輯，不需過度關注短期損益波動

精選語錄

產業是產業，股價是股價，都還是要尊重當前的市場氛圍。

多即是空，空即是多。你只要設定好停損之後，盡量不要去看那個損益，試著去相信它的最終價值，相信自己的產業理解是對的。

人工一天只能插600根，你覺得夠嗎？當然是不夠的。所以像創新服務，它的自動插針機一天可以插1萬根。

時間軸

• 00:00 - 貓咪日常：Oli（7公斤）與土豆的「擂台對決」，Video Podcast有追逐片段
• 約02:00 - 個人日記：中風媽媽看車奇遇、突然詢問股票近況，推測老爸讓她看了「產業地圖」
• 約04:00 - 節目公告：韭菜B1班App下載、年訂閱優惠（7月9日23:59截止）、颱風警告
• 約06:00 - 市場盤感：台美股震盪難做，追高開槓桿風險高
• 約09:00 - 五階段心理：產業研究者情緒演變完整分析
• 約13:00 - 南亞CCL/TGlass漲價：Q2自結EPS創歷史新高，定價權確立
• 約16:00 - ABF載板三強（欣興、景碩、南電）分析
• 約20:00 - Chiplet封裝趨勢：CoW外包、中測、再生晶圓需求
• 約23:00 - 創新服務：探針卡自動化設備與玻璃基板銅柱巨量轉移技術
• 約27:00 - 南亞科：WoW客製化超高頻寬記憶體新賽道，目標市場規模五年6,100倍成長
• 約32:00 - 投資心態收尾：多即空、空即多，設好停損、不看短期損益