EP243 | 聯電發光 / 台塑集團

重點摘要

• 聯電（2303）多題材爆發：28/22 奈米成熟製程因同業退出成稀缺資產，預期稼動率與 ASP（平均銷售單價）同步上升；7 月 14 日完成首批量產矽光子晶圓交付，市場估 EPS 雙位數成長
• 台積電法說三大焦點：CAPEX 動向、全年營收是否上修、2 奈米折舊對第三季毛利率（市場預估約 68%）的影響
• BT 載板漲價超預期：南電（8046）握有定價權，2026 年 BT 載板漲幅已逾 50%，第三至第四季出貨量激增幅度逾 20%
• 力積電（6770）WOW 堆疊技術：在利基型 DRAM（≤8GB）全球市佔逾七成；矽電容已獲 Intel IMIP 封裝技術認證，並可承接美光（Micron）HBM 後端代工
• 矽電容族群爆發：愛普、華邦電、力積電週三三檔全數漲停，主持人指出題材一直存在，只是市場才剛重新聚焦

詳細內容

近期大盤氣氛

週三（2026 年 7 月 15 日）盤面明顯好轉。主持人形容近期股市如「社會化」——前一天跌停的個股後一天可能漲停，大盤讓人反覆受教。南亞科成交值高達 735 億元排行第一，南電 ABF 載板突破前高，整體延續性優於前兩週，各族群開始出現可觀察的波段。

聯電：成熟製程稀缺 + 矽光子雙引擎

聯電（2303）近期研究報告密集釋出，主持人梳理三大亮點：

成熟製程稀缺性：同業逐步淘汰 28/22 奈米舊產能，新建同類製程成本高昂且投資報酬率低；需求回升加上供給縮減，聯電既有產能反成稀缺資產。主持人指出：「供給減少、新建又太貴，代表現在供給有限，稼動率或 ASP 將一起同步往上升。」市場估計 EPS 雙位數以上成長，股票目前仍在處置期間（近兩日內解除）。

Intel 12 奈米合作：聯電與 Intel 合作的 12 奈米先進成熟製程，可在美國取得製造優勢。

矽光子量產：2026 年 7 月 14 日，聯電完成首批量產矽光子晶圓交付，支援 1.6T 高速互聯解決方案，具備鉭酸鋰薄膜（TFLN）題材，服務 HPC 及光通訊成長需求。

主持人補充：6 月底聯電曾單日鎖死漲停，但隨後修正近半個月至 7 月中旬，提醒投資人為產業題材給予至少半個月至一個月的觀察週期，並預設停損點。

台積電法說：三大觀察重點

台積電（2330）法說會即將舉行，主持人列出三項焦點：

1. CAPEX（資本支出）：市場關注擴張力道與資金去向
2. 全年營收是否上修：若管理層調升指引，市場情緒將進一步樂觀
3. 2 奈米折舊衝擊毛利率：2 奈米製程折舊可能讓第三季毛利率承壓；市場預估維持約 68%，若台積電自行「打臉」市場、表現優於預期，股價有望向上突破

BT 載板：南電握定價權，漲幅超過預期

主持人點名三大載板各有故事：

• 南電（8046）：ABF 載板突破領漲，BT 載板亦握有定價權（製造門檻高、競爭者難以複製）；2026 年漲幅已逾 50%，第三至第四季出貨量激增幅度逾 20%，毛利率改善可期；同屬台塑集團，週三台塑旗下多檔（台塑化、台盛、台化、福茂科等）氣氛值齊升，具連帶帶動效果
• 景碩（3189）：著重 CPU 載板題材，具擴產規劃
• 欣興（3037）：ABF 載板代表廠

矽晶圓族群短暫整理

中美晶（5483）週三氣氛值最高，環球晶（6488）與合晶前幾日輪流表現。主持人提醒：已漲兩三天的個股適度震盪不是壞事，重點在次日買盤是否回流。

南亞：CCL 定價權 + Kyber 機櫃認證

南亞（1303）主要題材為 CCL（銅箔基板）定價權，製造門檻高使競爭者難以複製。南亞 CCL 正切入 Kyber 機櫃（資料中心機架）認證，Kyber 機架採用 ANGEL M10 CCL、QGLASS 等材料；PTFE 廠商目前仍在搶認證階段。主持人預估南亞電子材料業務 2027 年將創新水準。

南亞科：為高通開發客製化類 HBM 晶片

南亞科（2408）定位為 IDM（整合器件製造商）大廠 HBM 原廠路線，目前正為高通（Qualcomm）開發客製化類 HBM（High Bandwidth Memory）晶片，屬 HBM 市場差異化競爭。

力積電：WOW 技術 + 利基型 DRAM 七成市佔

力積電（6770）週三矽電容族群（愛普、華邦電、力積電）三檔全數漲停；主持人特別介紹多項技術亮點：

WOW（Wafer-on-Wafer，晶圓級堆疊）：力積電定位純代工平台，不自行設計晶片也不賣終端產品，接受客戶（如美光）提供的邏輯晶片與記憶體晶片，在中前段代工將兩顆晶圓堆疊整合。亦可承接美光 HBM 後端封裝代工（PWF 製程），量產目標為 2027 年第四季。

利基型 DRAM 霸主：在 ≤8GB 的利基型 DRAM 市場，力積電全球市佔率逾七成，具備定價話語權；8 吋／12 吋邏輯代工已漲價約 10–15%，2026 年下半年仍有漲幅空間。

矽電容 + Intel 認證：12 吋矽電容（高密度 IPD，整合被動元件）2027 年下半年月產能規劃達 1 萬片，並已獲 Intel IMIP 封裝技術認證，可穩定量產出貨。

主持人強調矽電容題材「其實一直都在」，只是市場情緒時有起伏，基本面邏輯未變。

設備廠：萬潤、宏鏡業績亮眼

萬潤（6187）與宏鏡近期法說成績優異。主持人詳述萬潤四大業務：

1. 點膠設備：對微小晶片接縫精準塗佈特殊化學膠水
2. 散熱貼合設備：高精密壓合散熱器件於發熱晶片上方
3. AOI 光學檢測設備：在封裝前段攔截缺陷，避免後段製程浪費
4. 光纖核心對準設備（CPO，共封裝光學）：精準對準直徑僅 2.5 微米（頭髮三十分之一）的光纖至晶片發光孔，並以膠水固定

萬潤受惠日月光投控（2311）SoIC 產能持續擴張：2026 年第四季月產能約 2 萬片，2028 年可達 5 萬片。CPU 相關設備佔 2026 年營收不到 5%，但預計 2027 年提升至 30%，成長空間顯著。

片尾彩蛋

主持人以一首改編自流行情歌的「DRAM 主題曲」作結，歌詞將記憶體週期、HBM 崛起、庫存去化等市場敘事融入情歌框架，以輕鬆方式收尾。

精選語錄

「供給上面的減少，你新建的產能又太貴，代表說現在供給是有限的，就會導致稼動率或是 ASP 其實是會一起同步往上去升的。」（論聯電 28/22 奈米成熟製程的稀缺性）

「產業有時候發酵它會慢一點，但它故事題材可能都是一樣的，政策沒有任何變化，只是誰突然再講一次，市場上幾個人的論調是一致的，發酵的力道才更出來。」（論矽電容等長線題材的時間性）

時間軸

• 14:11，2026 年 7 月 15 日（週三）：節目錄製，主持人提及前晚歐洲盃四強法國對西班牙（法國不敵西班牙）
• 7 月 14 日：聯電完成首批量產矽光子晶圓交付
• 2026 年（今年）：BT 載板累計漲幅已逾 50%
• 2026 年第三至第四季：BT 載板出貨量預計激增逾 20%；萬潤 SoIC 月產能約 2 萬片
• 2026 年下半年：力積電 8/12 吋邏輯代工仍有 10–15% 漲幅空間
• 2027 年：南亞電子材料業務達新水準；萬潤 CPU 設備佔營收比重提升至 30%
• 2027 年下半年：力積電 12 吋矽電容月產能達 1 萬片
• 2027 年第四季：力積電承接美光 HBM 後端代工量產目標
• 2028 年：萬潤 SoIC 月產能達 5 萬片