543.【財經時事放大鏡】光禁 x 高壓、晶片、Memory TAM 比天高

重點摘要

• FCC正在討論禁止進口中國製光模組，中國廠商（以新易盛、中際旭創兩強為主）全球市佔高達七至八成；若禁令落實，台灣廠商有機會補位，但建廠需要數億元設備投資且週期漫長，部分原料仍需向日本採購，台灣廠商能否快速低成本承接是最大挑戰。

• 環球晶（GlobalWafers）法說會釋出強烈訊號：客戶態度從簽合約進化為「先把錢給環球晶、催它趕快蓋廠」，代表上游矽晶圓需求已進入高度預購模式；有券商預估環球晶股價兩年後有望翻三倍，主持人認為實際漲幅仍需待供需循環高峰驗證。

• 輝達 Rubin Ultra 傳出 HBM（高頻寬記憶體）配置降規，可能從原設計 12 層調降至 8 層，看似利空記憶體廠；主持人提出反直覺分析——HBM 耗用晶圓量是一般 DRAM 的三至四倍，若部分產能轉回 DRAM 生產，記憶體廠商的整體毛利反而可能提升。

• 聯發科法說會上調 AI 特殊應用晶片（ASIC）整體市場規模逾百億美元，市佔份額隨博通業務延誤而持續擴大，形成類似早期 NVIDIA GPU 的正向飛輪——市場規模好到大家無法想像上限在哪，只能持續上修對市場規模的預期。

• 某功率晶片廠商法說會大幅上調市場展望，預估 2026 年（今年）至 2030 年市場規模可從 120 億美元成長至 500 億美元（約四倍），AI 資料中心高瓦數電源架構的結構性轉變帶動電源管理 IC 廠、高壓電容廠等相關業者廣泛受惠。

詳細內容

FCC擬禁中國光模組：七至八成缺口，台灣廠商能接上嗎？

美國聯邦通訊委員會（FCC）正式提出討論，考慮禁止進口中國製造的光模組。這是一個規模極大的政策風口——中國廠商（以新易盛、中際旭創兩強為代表）全球市佔率高達七至八成，一旦禁令落實，等同於要替換市場上絕大多數供應量。

台灣廠商（如祥茂光電）理論上是最直接的受益者，但主持人指出三大承接挑戰：第一，產能瓶頸——過去業界案例（以禾伸堂為例）顯示相關元件產能的量級跳升需要鉅額設備投資，單次擴產可能達數億元；第二，原材料依賴——部分基板原料雖有日本替代方案，但整體供應鏈重建耗時；第三，洗產地風險——中國廠商可能在東南亞設廠繼續供貨，類似過去太陽能板的模式，若美方執法力度不足，禁令效果將大打折扣。

路透社報告也指出，若禁令擴大，Lumentum、Coherent 等美國光通信廠商可能連帶受損。主持人認為台灣廠商能受惠的幅度，直接取決於美方執法的嚴密程度。

環球晶法說會：客戶預付款催廠，矽晶圓循環進入最強確認模式

環球晶（GlobalWafers）本週法說會的核心訊號是：客戶態度從「簽長約」進化為「直接預付資金、催促建廠」。這種模式代表下游對未來供應緊缺的高度預期，已非一般景氣回升的確認，而是需求端主動介入供應端建置的強烈信號。

有券商預估環球晶股價兩年後有望翻三倍，主持人認為合理做法是以過去循環平均漲幅為基準打折估算，不宜過於樂觀；但從法說會的措辭來看，上游矽晶圓供需轉強的訊號相當明確。

HBM降規：輝達Rubin Ultra配置調整，記憶體廠意外受益？

市場傳出輝達（NVIDIA）Rubin Ultra 可能將 HBM 配置從原設計的 12 層（High）降至 8 層（細節尚未最終確定，但廠商端已有相關消息流出）。

主持人提出反直覺分析：HBM 的製造耗用晶圓量是一般 DRAM 的三至四倍，且 HBM 毛利率本身高於 DRAM；若降規讓部分 HBM 產能轉回製造 DRAM，而伺服器端同步增加 DRAM 配置以補 HBM 容量不足，記憶體廠商的整體獲利反而可能提升。他的結論是：不論哪種情境演變，對記憶體廠商來說幾乎找不到真正的負面情境，因為 AI 對記憶體的總需求仍持續成長。

FMS大會：儲存產業密集發表，HBM替代路線浮現

本週 FMS（Future of Memory and Storage，儲存的未來）大會多家廠商密集發表：三星（Samsung）最新 NAND 堆疊接近 400 層；鎧俠（Kioxia）與 SanDisk 發表新型 QLC NAND；Marvell（美滿電子）發表 PCIE Gen6 SSD 控制器，隨機讀寫速度（IOPS）達千萬等級；另有廠商展示 CXL（高速記憶體互連技術）搭配光互連在 AI 加速器上的應用前景。

這些技術的共同邏輯是：在 HBM 供應受限的情況下，用 DRAM、高速 SSD 與演算法卸載（Key-Value 存取）來緩解 AI 推理的記憶體頻寬瓶頸。越靠近 SRAM 的快取速度越快，但成本也越高；廠商正在嘗試用各種更便宜的儲存組合搭配高速介面，盡可能推高 AI 計算效能。

台灣股市：處置股制度改革

金融主管機關本週宣佈修改「處置股」相關規則，速度出乎市場意料。主持人一方面讚許決策彈性（「從善如流」），另一方面也感嘆過去政策改變遲緩。此次改動對部分量化策略投資人影響較大——原有策略可能失效，需要重新調整。台灣股市在 4 萬點附近，單日漲跌點數已是歷史規模，制度設計是否跟上市場規模是核心議題。

聯發科法說會：ASIC市場確立正向循環

聯發科（MediaTek）本週法說會將 AI ASIC 整體市場規模上調超過 100 億美元，並確認博通（Broadcom）部分業務延誤後聯發科市佔份額進一步擴大（摩根大通在法說前已率先發表此觀點）。主持人認為目前 ASIC 市場走勢有點像早期 NVIDIA GPU——太好到大家無法想像上限，只能持續上調預估。2026 年（今年）被視為 ASIC 確立其長期競爭地位的關鍵年份，他半開玩笑地說「每年都元年，今年是元元年」。

功率晶片：AI高瓦數需求推動市場四倍成長

某功率晶片廠商法說會大幅上調長期市場展望，從 120 億美元調升至 500 億美元（預測涵蓋 2026 年至 2030 年）——約四倍增幅。

AI 資料中心電源架構正從低壓直流（LVDC）走向 400V 乃至 800V 高壓直流（HVDC），帶動多種功率元件需求提升：電源管理 IC（PMIC）、大容量高壓 MLCC 電容、碳化矽（SiC）等高頻功率元件，以及 AI 伺服器用大型電源供應器（PSU，從過去 3kW 走向 5kW 至 12kW 等級）。英飛凌（Infineon）在電源量測端最具優勢，但整個功率元件業界均受惠，台灣電源供應器廠商也有相應商機。

主持人特別提到一個常見誤解：AI 伺服器高瓦數需求帶動的是高壓、高電流的大容量元件，而非手機用的小型 MLCC（0402、0201 等規格）——兩者是完全不同的產品市場。

精選語錄

「錢都先給你了，甚至已經不是說我簽個約隨時都可以回約，沒有——我錢先給你了，趕快蓋，趕快花，趕快點做。」（論環球晶客戶預付款催廠，矽晶圓需求強烈程度）

「今年就是每年都元年，今年是元元年好不好。」（論聯發科ASIC市場年年調升，2026年再創新高）

「我覺得，好像沒有哪一個情況，是對記憶體廠商來說是負面消息。」（論HBM降規對記憶體廠的實際影響）

時間軸

逐字稿無明確時間標記，以主題順序列出：

• 開場：主持人聊上週旅遊（軽井沢）與熊本地震；估算熊本某製造廠損失約新台幣數十億元以下、設備恢復約五天
• 前段：FCC擬禁中國光模組（七至八成市佔），台灣廠商承接能力分析
• 中段：環球晶法說會——客戶預付款催廠，矽晶圓需求訊號強烈
• 中段：HBM降規（Rubin Ultra 12層→8層）與記憶體廠獲利反直覺分析
• 中段：FMS大會——NAND接近400層、高速SSD控制器、CXL光互連新發展
• 中後段：台灣股市處置股制度改革
• 後段：聯發科法說會——ASIC市場上調逾百億美元，正向循環確立
• 後段：某功率晶片廠商法說會——市場展望從120億調至500億美元
• 後段：高壓電容、MLCC、SiC功率元件供需討論；面板級封裝（PLP）與SpaceX衛星供應鏈簡評